有效应对大数据技术的伦理问题
2025-08-03
内容提要：20世纪80年代，日本半导体产业在技术水平和市场份额等方面迅速发展，对美国的主导地位构成猛烈冲击。美国高度重视半导体产业的战略意义，日益将日本视为高技术领域的竞争对手，美国半导体产业界和政界普遍对美国的经济安全和军事优势表示担忧。在此情况下，美日半导体贸易争端产生并愈演愈烈，双方进行了十多年的半导体经贸谈判。在美主日从的不对称同盟结构下，美国始终掌握谈判的主动权，不仅设定了每个谈判阶段的议程，而且凭借301调查、反倾销调查、关税制裁等手段施压，迫使日本做出让步。最终，日本同意相互削减和取消半导体关税，签署《1986年美日半导体协议》，接受美国的出口价格指导，接受美国制定的市场份额计算方法，并于1992年底完成了20%的市场份额目标。与此同时，鉴于美国维持和加强美日同盟体系的战略需求始终存在，日本能够在一定程度上发挥外交自主性，提升自身的战略价值。
关键词：美日关系 里根政府 贸易争端 半导体 301条款
20世纪八九十年代，美国和日本在半导体领域出现激烈的贸易摩擦，并展开了旷日持久的半导体经贸谈判。在谈判过程中，美国凭借一系列强有力的政治施压，迫使日本接受其全部要求，此即美日半导体贸易争端的政治解决。国内外学者关于美日半导体经贸谈判的研究成果较为丰富，大致可分为三类：第一类研究将半导体争端作为美日贸易摩擦的经典案例，用于论证美日贸易争端的“外压—反应”解决模式。第二类研究聚焦半导体争端，利用公开资料探究争端的起因、发展过程、美国采取的内外措施、日本的应对方式、美日半导体产业绩效逆转的原因、对日本半导体产业的影响等。第三类研究使用日本外务省外交史料馆馆藏档案和相关政府人员回忆录，分析日本政府的对美交涉过程。但既有研究在史料的使用和分析方面存在不足。具体而言，第一类和第二类研究使用新闻报道、政府公开文件或二手文献，第三类研究仅运用了日方档案，三者均对美日半导体经贸谈判的过程和具体内容语焉不详。在既有研究的基础上，本文综合运用数字化美国国家安全档案和日本外务省外交史料馆等解密档案，论述美日半导体经贸谈判的来龙去脉，分析不同谈判阶段美日双方的矛盾、互动过程、谈判内容及结果。
一、美日半导体贸易争端的缘起和早期的关税谈判
冷战初期，美国确立了复兴日本经济、把日本固定在美国亚洲战略防线第一线的方针，着力将日本打造成保障美国的东亚安全利益、推行遏制战略的重要基地。与此同时，日本确立了“亲美、重经济、轻军备”的“吉田路线”，对外与美国结成军事同盟，加入西方阵营，对内稳定政局，恢复经济。为此，美国单方面对日本开放国内超大规模市场，鼓励向日本转让先进技术，日本则积极把握机遇。据美国中央情报局估计，1950年至1970年，日本从国外引进了一千多项电子技术专利，其中约85%来自美国。1953年东京通信工业公司(1958年改名索尼)从美国西部数据公司引进晶体管技术，1968年通过合资设厂的方式从美国德州仪器公司引进集成电路制造技术，索尼迅速成长为半导体产业巨头。此外，1965年至1970年，日本40%以上的电子消费品用于出口，其中约60%销往美国，到1970年日本电子消费品在美国市场的份额达到35%。可以说，日本半导体产业是在充分利用美国技术扩散和超大规模市场的基础上发展起来的。
到20世纪70年代，日本半导体产业已经积累起雄厚实力。在此基础上，日本通商产业省(后文简称“通产省”)出台产业政策，引导日本企业在存储芯片制造技术领域赶超美国。1972年，通产省和日本电子工业协会将日本十大半导体企业组成“大规模集成电路研究组合”(LSI)。1976年，通产省进一步将富士通、日本电气、日立、东芝和三菱组成“超大规模集成电路技术研究组合”(VLSI)。1976年至1980年，该组合的项目研发资金总计737亿日元，其中，五家企业共出资446亿日元，日本政府向企业提供291亿日元的无息贷款。在超大规模集成电路项目结束之际，日本不仅掌握了先进的电子束光刻、x射线光刻、氧化物生成和去除技术、逻辑设计、模拟和电路布局技术，还率先开发出64K、256K和1M等规格的动态随机存取存储器芯片(DRAM)，在存储芯片技术领域赶超美国。1983年日本在全球存储芯片市场份额上超过美国，1985年日本在全球半导体市场份额上超过美国。与此同时，美国企业却几乎都被赶出存储芯片市场，只有德州仪器公司和美光公司仍在坚持生产。
日本半导体产业的迅速发展对美国在半导体产业的主导地位构成威胁，引起美国产业界和政界对自身经济安全和军事优势的担忧。产业界方面，1977年美国半导体产业协会(SIA)成立，立即对国会、商务部、国务院、贸易代表办公室等部门展开游说，呼吁美国政府应对日本威胁。政界方面，前国防部长布朗(Harold Brown)、海军上将英曼(B. R. Inman)、商务部长顾问普雷斯托维茨(Clyde Prestowitz)、贸易代表尤特(Clayton Yeutter)、加利福尼亚州共和党参议员威尔逊(Pete Wilson)和民主党参议员松井(Robert Matsui)等官员都公开强调半导体产业对于美国的战略性意义。布朗警告称：“经济和技术因素对国际安全的影响越来越大，这要求我们更密切地审视美日伙伴关系，特别是日本可能在各种先进技术领域追平美国甚至取得领先地位，这将决定本世纪及以后经济和军事的发展方向。”
面对日本对美国半导体产业主导地位的猛烈冲击，美国国内在对日政策上出现分歧。对日强硬派对美国的经济安全和军事优势忧心忡忡，要求应对日本威胁。随着日本、欧洲的经济复兴和科技发展，美国在西方阵营内部一家独大的主导优势已经被削弱。其中，日本对美国最为重视的高技术优势的挑战尤为突出。美国军方的一份报告提出，高技术优势是美国军事优势的关键支撑，美国军队比以往任何时候都更加依赖电子设备和芯片，依靠外国资源获得最先进的半导体技术是不可接受的。然而，美国国务院、国家安全委员会、国防部等部门正着手强化美日政治、安全与军事领域的合作，反对激化美日经贸矛盾。1979年底，苏联入侵阿富汗。为了遏制苏联的攻势，美国迫切需要加强与日本的安全与军事合作，利用日本迅速增长的经济实力来确保美国在亚洲地区的安全利益。1982年10月，美国第62号国家安全指令提出，日本在磋商等级方面等同于北约盟国，美国应在涉及双方共同利益的领域与日本保持各个层次的频繁交流。日本则推出“综合安全保障战略”，提出要强化美日同盟，加强自身防卫能力，并通过非军事手段发挥与其世界经济大国地位相称的地缘作用。1981年5月，日本首相铃木善幸访美，首次公开提出美日是“同盟关系”。1983年1月，日本首相中曾根康弘访美，承认日美同盟具有军事性质，声称两国在对苏战略上处于一个“同心圆”中。
为缓解美国国内的担忧，1981年至1985年，美日围绕半导体关税展开谈判。美国贸易代表将本国半导体产业的颓势归因于日本的高关税壁垒，因而，早期谈判主要围绕相互削减乃至取消半导体关税展开。1981年4月，美国贸易政策委员会(Trade Policy Committee)要求贸易代表制定对日贸易战略，减少日本市场的准入障碍，并且强调要特别关注高技术产业。美国贸易代表布洛克(William Brock)向日本代表、前外务大臣大来佐武郎传达了美国的要求。5月，日本首相铃木善幸在访美期间公开表示支持加速削减半导体关税。9月，美日两国政府就削减半导体关税达成共识。其中，日本在1982年4月把关税从10.1%下降到4.2%，美国在1982年1月把关税从5.6%下调至4.24%，1983年1月再降至4.2%。
然而，美国半导体产业界和联邦政府内的对日强硬派不满足于削减关税，进一步提出阻止日本倾销、获得日本市场对等的准入机会、制止日本抄袭芯片设计等新要求。从1981年秋季开始，英特尔公司的诺伊斯(Robert Noyce)、国家半导体公司的斯波克(Charles Sporck)、超微半导体公司的桑德斯(W. Jerry Sanders III)等行业精英频繁出入华盛顿进行游说。1982年初，美国商务部副部长奥尔默(Lionel Olmer)就倾销问题向日本通产省发出警告。在此情况下，日本通产省下达了出口指南，要求日本企业减少对美芯片出口，并提高出口价格。
1982年，美国政府就对日贸易政策召开跨部门协调会议，国防部、国务院等部门反对这些新要求。此后的半导体经贸谈判仍然围绕关税展开。美方谈判代表、商务部长顾问普雷斯托维茨抱怨称，跨部门协调会议同意要求日本放宽市场准入但反对提出特定的市场份额或销售额度，同意关注反倾销问题但仅限于收集日本芯片产量数据，这些都给谈判造成掣肘。1982年4月，美日高技术产业工作组成立，双方继续展开谈判。1983年2月，工作组完成了题为《美日高技术工作组的建议》的报告，即1983年美日半导体协议。根据该文件，美日同意联合收集半导体产量数据，鼓励美日企业之间建立长期工作机制；日本同意增加高技术产品进口，并让美国企业更容易获得日本技术和日本政府的研发资助。1983年11月，美国总统里根访问日本，两国首脑正式批准《美日高技术工作组的建议》。美日同意到1985年3月相互废除半导体关税。日本政府还与美国政府交换半导体产量数据，敦促日本企业与美国同行建立起长期供应关系，日本国会在1985年4月通过了《半导体芯片保护法》。
总体来看，美日在1983年拟定的这份协议在短期内缓和了两国在半导体贸易领域的紧张关系，但是两个问题仍然悬而未决。一是美国政府并未意识到美国半导体产业的竞争力劣势，因而1983年协议并未触及产业竞争力事项；二是日本并未在市场份额方面做出任何具体承诺，1983年协议无法消除日本市场的非关税壁垒。
二、《1986年美日半导体协议》的谈判过程及内容
1984年底至1985年，美国半导体产业陷入严重衰退，而日本半导体产业却蓬勃发展，其全球半导体市场份额首次超过美国。美国产业界再次将矛头对准日本，美国政府也意识到本国半导体产业在竞争力上处于劣势，转而逼迫日本在出口价格和市场份额方面做出具体承诺，以削弱日本半导体产业的竞争力。
在本轮谈判中，由于冷战局势和美国国内政局的变动，美国国内在对日政策上的分歧得以弥合，美国对日强硬派获得了谈判的主导权。就冷战局势而言，80年代后半期，苏联威胁下降，日本在经济和高技术领域对美国的挑战上升为美国的紧迫威胁。1985年，戈尔巴乔夫担任苏联领导人，开始推行“新思维”政策，缓和东西方阵营之间的紧张关系。里根政府在巩固美国对苏实力优势和保持对苏施压的同时，频繁与苏联领导层接触，诱导苏联发生美国希望看到的变革。在西方阵营内部，日本在经济和高技术领域对美国的挑战构成燃眉之患。国际政治经济格局的结构性变化对以遏制苏联为主要目标的美日同盟产生了巨大冲击，美国对日安全合作的战略需求有所回落，“敲打日本”成为美国国内的共识。在这种背景下，里根政府在第二任期重视贸易问题。2025-08-03，里根发表“公平贸易”演讲，宣称将采取一切必要措施打击对美关闭市场、倾销商品、窃取知识产权、提供产业补贴等不公平贸易行为。就美国国内政局而言，主张贸易保护的民主党以254席的巨大优势控制着众议院，部分共和党议员也倾向于贸易保护。加之，里根因为伊朗门事件正受到国会的围攻，因此在贸易问题上必须重视国会的意见。此外，美国半导体产业利益集团和对日强硬派加大了对国务院等部门的游说力度。于是，美国国务院、国家安全委员会等对日友好派明确拒绝了日本的游说，在谈判中保持沉默。
1985年6月至12月，美国贸易代表办公室和商务部接连发起对日301调查和反倾销调查。6月14日，美国半导体产业协会向贸易代表办公室发起申诉，要求发起对日301调查。美国半导体产业协会提出了四项诉求，包括：获得日本市场真正对等的准入机会、日本进口更多的美制半导体产品、建立价格与成本机制以防止日本倾销、调查日本的市场垄断行为。7月11日，刚上任的美国贸易代表尤特发起对日301调查。此外，美国商务部也展开了三项对日反倾销调查。2025-08-03，美光公司指控日本电气、日立、三菱和冲电气四家日本企业对美国倾销64K动态随机存取存储器芯片。9月30日，英特尔、超微半导体和国家半导体公司联合指控日立、三菱和富士通等日本企业对美国倾销可擦除可编程只读存储芯片(EPROM)。12月6日，美国商务部针对256K及未来几代的动态随机存取存储器芯片主动发起反倾销调查。这三起反倾销调查都获得商务部立案，并在1986年获得美国国际贸易委员会和商务部的支持性裁决。
在手握谈判筹码的情况下，美国贸易代表办公室和商务部开始了新一轮美日半导体谈判。以这两个机构为代表的对日强硬派认为，1986年谈判不能重复之前的错误，必须逼迫日本做出具体承诺，达成一项全面的协议。具体地，强硬派要求日本半导体产品的出口价格不得低于美方制定的公平市场价值(fair market values)，以削弱日本的国际市场竞争力。同时，他们主张日本承诺确保美国半导体产品在日本国内市场达到一定份额，以打破日本市场的非关税壁垒。然而，日本方面拒绝做出具体承诺。
与此同时，日本也竭力在本轮谈判中游说美国政府内的对日友好派人士，但效果甚微。2025-08-03，日本驻美大使松永信雄向美国副国务卿沃利斯(Allen Wallis)表达了希望国务院在其中发挥作用的建议，但被沃利斯拒绝。7月10日，日本外务省官员对美国驻日大使曼斯菲尔德(Micheal Mansfield)的游说也以失败告终。美国对日友好派之所以保持沉默，默认强硬派主导两国的半导体经贸谈判，主要是受到美国国内政治氛围的影响。首先，当时主张贸易保护的民主党以254席的巨大优势控制着众议院，部分共和党议员也倾向于贸易保护。加之，美国总统里根正因为伊朗门事件受到围攻，在贸易问题上必须重视国会的意见。其次，里根政府在第二任期特别重视贸易问题。2025-08-03，美国总统里根发表“公平贸易”演讲，宣称将采取一切必要措施打击对美国关闭市场、倾销商品、窃取知识产权、提供产业补贴等不公平贸易行为。最后，美国半导体产业利益集团和对日强硬派加大了游说力度。1985年12月，美国商务部长鲍德里奇(Malcolm Baldrige)亲自协调，才克服里根政府内部的反对意见，取得了总统对256K+动态随机存取存储器芯片反倾销调查的授权。美国国务院、国防部在利益集团的游说下均软化立场，新任财政部长贝克(James Baker)更是积极支持商务部的立场。
在新一轮谈判初期，日本先后提出由日方设定最低出口价格(floor price)、实施“自愿出口限制”(Volunteer Export Restraints)，但均被美国拒绝。美方认为，日本政府主动做出让步是为了换取技术引进和产业升级的缓冲时间，转产不受管制的其他高附加值产品，这将进一步扭曲市场。1986年1月，美方代表指控日本存在倾销行为和结构性市场障碍，要求美日共同制定出口指导价格，并由美国决定日本的出口配额，同时美国拒绝终止301调查和反倾销调查，直至日本真正开放国内市场。对此，日方谈判代表只同意美日共同制定出口指导价格，对其他要求均予以拒绝。于是，从1986年初至4月中旬，美日半导体经贸谈判陷入僵局。
以1986年4月的美日首脑会晤为契机，美国和日本各让一步，半导体谈判取得突破。2025-08-03，美国总统里根与到访的日本首相中曾根康弘举行首脑会晤，里根劝说后者做出让步。会晤结束之际，美国做出缓和的姿态。美国商务部于4月30日告知日本256K+动态随机存取存储器芯片反倾销税率的最终决定时间将推迟至8月1日，5月1日告知日本可擦除可编程只读存储芯片反倾销税率的最终决定时间将推迟至7月30日。日本方面，中曾根康弘首相主动打破僵局。作为保守派政治家，中曾根康弘提出“战后政治总决算”和“国际国家构想”，要求从经济大国向政治大国转变，增强军事力量，推进国家“正常化”。在美主日从的不对称同盟结构下，日本必须获得美国的支持，在美日同盟的架构下，以经济实力为基础实现自身的政治大国和军事崛起目标。因此，日本保守派对美国的战略需求越发强烈，中曾根康弘不希望看到对美关系的良好发展势头受到经贸争端的干扰。中曾根康弘认为，日本“应适应形势，增强政治作用，对于经济行动也需从政治角度加以分析”。美日首脑会晤后，中曾根康弘召见通产省事务次官小长启一和通产省审议官若杉和夫，指示其在半导体谈判中大胆让步。于是，日本虽然明面上仍然不承认存在倾销问题和结构性市场障碍，但同意和美国就日本半导体出口价格问题和日本市场准入问题讨论解决方案。
出口价格方面，美日双方的争议点在于公平市场价值的计算方法。公平市场价值由生产成本、管理费和利润三部分构成，美国要求日本半导体出口价格不能低于美方设定的数值。1986年5月中旬，美国贸易代表法律顾问霍尔默(Alan Holmer)、商务部助理部长帮办卡普兰(Gilbert Kaplan)和日本通产省机械情报产业局次长棚桥祐治展开磋商。美方要求采用定率法确定管理费和利润水平，并提出了生产成本的计算方法。该方法以6个月为周期，综合考虑学习效应、资本投入、商业惯例、设备折旧、研发支出、劳动和原料成本以及间接成本等因素估算当前成本。5月21日，美方拿出一份范围极广的产品清单，包括逻辑芯片、存储芯片、微处理器和微控制器、通信用电路共11个门类的半导体产品。
市场准入方面，美国要求日本承诺确保美国半导体产品在日本国内市场达到20%的市场份额。2025-08-03至20日，美国副贸易代表迈克尔?史密斯(Micheal Smith)与日本通产省审议官若杉和夫举行会晤，讨论市场准入问题。史密斯反复强调20%的市场份额目标，声称只有美国半导体产品在日本的市场份额达到至少20%，美国才可能撤销301调查和反倾销调查。然而，若杉和夫坚决拒绝承诺具体的市场份额。5月28日，美国贸易代表尤特抵达东京，与日本通产大臣渡边美智雄举行会谈。渡边美智雄再次拒绝保证具体的市场份额，尤特提议在附件(side letter)中提及20%的市场份额目标。
在此后的谈判中，美国继续对日本施加压力，日本则拖延到最后时刻才做出让步。1986年7月下旬，美国商务部长鲍德里奇访问日本，亲自游说日本首相中曾根康弘、外务大臣仓成正以及通产大臣田村元等高官。鲍德里奇警告说，除非日本在半导体问题上做出令美国满意的让步，否则美国国会将在8月6日推翻里根总统对《詹金斯法案》的否决，并通过《综合贸易法案》。鲍德里奇的施压达到了预期目的。2025-08-03午夜，日本同意和美国签订半导体协议。9月2日上午，日本内阁通过决议，授权驻美大使松永信雄于日本时间9月3日零时与美国贸易代表尤特换文，协议正式生效。
《1986年美日半导体协议》的核心内容包括两方面：一是出口价格机制。日本同意建立半导体出口价格监控机制，并定期向美国商务部提交成本和出口价格数据。二是市场准入问题。日本同意在5年内促进美国在日本半导体市场的份额实现稳步增长，协议的附件提及“日本政府认识到(recognize)美国半导体行业的期望，即五年内外资公司在日本半导体市场的份额增长到至少略高于20%”。
然而，《1986年美日半导体协议》措辞模糊，为后续的美日争端埋下了伏笔。一是日本对美出口半导体问题。1986年协议仅规定日本政府有责任制止对美倾销行为，但并未规定具体目标和措施。日本政府认为，对美倾销问题的本质是出口价格低，因而沿用“自愿出口限制”的老办法，削减出口数量并提高出口价格。协议签署后，美国市场的动态随机存取存储器芯片价格立即翻倍，引起美国半导体下游企业的强烈不满。随后，美国半导体产业协会澄清，协议的目标是日本提高半导体出口价格并保证市场供应。于是，日本及时增加对美市场供应，缓和了供需矛盾。二是第三方市场问题。1986年协议关于第三方市场问题仅有两段措辞模棱两可的表述。日本政府并未意识到美国对第三方市场问题的重视程度，没有采取有力措施制止本国企业的转口贸易行为，导致日本企业纷纷通过第三方市场规避监管。三是协议附件中20%的市场份额目标是否构成日本的义务。双方在此方面存在认知差别。日本政府认为，在自由贸易原则下政府不能保证具体的市场份额，秘密附件中20%的市场份额目标只是美国半导体产业界的期望，绝非日本政府的义务。而美国认为，自由贸易就是公平贸易，日本一旦破除结构性市场障碍就能轻松实现20%的市场份额目标。因此，日本政府有义务完成20%的市场份额目标。
日本政府按照自己的理解执行《1986年美日半导体协议》，导致协议的实际执行效果背离美国的预期。在美国看来，日本政府并未采取实质性措施阻止日本企业通过第三方市场的转口贸易，更没有对美国真正开放国内半导体市场。其中，第三方市场问题尤为严重，1986年11月日本半导体产品通过第三方市场大量涌入美国。11月中旬，美国商务部助理部长帮办卡普兰对日本通过第三方市场对美倾销半导体产品的做法表示“严重担忧”，批评日本建立的价格监控机制既无效，更不符合《1986年美日半导体协议》精神。1986年12月和1987年1月，美国多次就此问题向日本发出严厉警告。但日本政府仍未采取实质性措施改善美日半导体贸易状况，并且始终否认存在第三方倾销问题和结构性市场障碍。在此情况下，1987年3月，美国决定对日本实施301关税制裁，迫使日本重回谈判桌。
三、1987年美国对日301关税制裁与出口问题的解决
2025-08-03，美国参议院高票通过了一份跨党派决议，要求里根政府动用美国《1974年贸易法》的301条款，迫使日本遵守1986年协议。3月25日，美国众议院通过了一份内容相同的跨党派决议。实际上，里根政府也有意愿动用301条款。3月25日，美国经济政策委员会召开会议，讨论对日本动用301条款的具体方案。会议认为，美国应在日本首相中曾根康弘访美之前宣布关税制裁，逼迫日本在美日首脑会晤时拿出解决方案。3月27日，美国贸易代表尤特约见日本驻美大使松永信雄，告知其美国将在4月17日宣布对价值3亿美元的日本产品加征100%的关税，其中，1.35亿美元针对第三方倾销问题，1.65亿美元针对日本市场准入问题。4月17日，白宫宣布对进口自日本的自动数据处理机、旋转钻机和彩色电视机征收100%的惩罚性关税。
根据《1986年美日半导体协议》的争端解决条款，日本和美国立即开启了新一轮谈判。谈判过程中，美国对日强硬派依然掌握谈判的主导权，对日友好派介入谈判的积极性不高。从冷战局势来看，美苏关系进一步缓和。1986年10月，在美苏首脑雷克雅未克峰会期间，戈尔巴乔夫不仅接受了里根消除中程导弹的提议，而且同意苏联和美国的战略武器全面削减50%，不再坚持把英国和法国的武器计算在内。1987年12月签署的美苏《中导条约》实质性缓和了两国间持久的敌意和强烈的不信任。美国对日安全合作的战略需求不高，对日友好派介入谈判的积极性随之下降。与此同时，日本对美国经济和科技霸权的挑战继续上升。1987年，日本人均GDP超过美国，美国对日贸易逆差增至598亿美元，占美国外贸赤字总额的1/3。1990年的一份民调显示，1986年至1990年，美国民众对日本的好感度从61%下跌到52%，而美国民众对苏联的好感度竟然超过日本。
本轮谈判的焦点在于日本半导体出口价格问题，双方围绕公平市场价值的制定权展开交锋。具体来看，美国以制裁相威胁，要求日本接受其单方面制定的公平市场价值计算方法，日本则希望自主加强对半导体出口的行政指导，要求美国撤销制裁。为了争取更大的谈判筹码，美国政府动用司法调查、投资审查、出口管制调查等手段打压富士通、东芝等日本龙头企业。1986年10月，《华盛顿邮报》报道了富士通收购美国仙童半导体公司80%股份的消息。11月，美国司法部展开反垄断调查。1987年3月，美国财政部否决了该交易。除此之外，1985年12月，东芝机械公司员工揭发该公司向苏联出口管制范围内的数控机床，美国立即要求日本展开调查，但日本于1986年4月、6月和12月多次否认违规。2025-08-03，美国驻日大使曼斯菲尔德向日本政府郑重阐明美方立场，并出示部分证据，但日本政府仍然否认。
美国的外部压力和日本国内保守派的政策方向是一致的。中曾根康弘等保守派政治家从政治角度考虑经济问题，倾向于以经济让步换取美国对日本的政治和军事支持，推行其“战后政治总决算”和“国际国家构想”。而日本官僚机构不仅是政策的执行者，而且在很大程度上参与制定政策。日本官僚机构习惯于谨慎评估现有局势和各种政策选项，延迟采取行动，争取在国内达成一致后以最小的代价应对局势变化。因此，官僚机构不愿做出损害日本经济利益的单方面让步，日本保守派政治家则利用美国压力督促官僚机构做出改变。
在美国的频频施压下，日本不得不做出让步，同意按照美国的意愿解决半导体出口问题。首先，日本政府加强对半导体出口的行政指导，提高半导体出口价格，阻止日本企业通过第三方市场向美国大量出口半导体。1987年6月，美国依据自己的计算方法完成了对日本半导体出口价格和市场准入情况的评估工作，承认日本在出口价格方面取得了一定进展。根据美国主导的世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据，日本256K动态随机存取存储器芯片在第三方市场的售价与美方公平价值的比值，从1987年2月的59.39%提高到4月的84.49%。其次，日本接受了美方制定的公平市场价值计算方法。2025-08-03，美国贸易代表尤特致信日本通产大臣田村元，提出三点立场：日本结束第三方市场倾销是美国撤销关税制裁的前提，日本提高半导体出口价格但不能限制供应，日本接受美国商务部制定的公平市场价值计算方法。7月23日，美国商务部助理部长帮办卡普兰向日本通产省机械情报产业局次长冈松壮三郎递交美方方案。9月17日，日本正式接受美国方案，并向美国商务部提交了第三方市场价格数据。
在富士通事件和东芝事件上，日本也向美国全面妥协。一是富士通公司放弃收购美国仙童半导体公司股份，富士通事件宣告结束。二是日本政府在东芝事件上转变立场，全力满足美国的要求。2025-08-03，日本通产省正式向美国政府承认东芝机械公司违反巴黎统筹委员会出口管制禁令，并派遣代表团赴美协商善后事宜。日本政府不仅向美国政府通报了对东芝事件涉事企业的惩罚措施，还主动通报了另一起违规案件“办公自动化机械公司事件”。
此外，日本积极发挥外交自主性，提高日本在美日同盟中的战略价值，强化美国对美日同盟的战略需求。日本政府主动迎合和服务美国霸权利益，在国际事务、利率政策、军事技术合作等方面积极配合美国，以换取美国国务院、财政部和国防部的介入，促使美国撤销了部分关税制裁。
首先，日本承诺刺激内需，并在第三世界援助计划、乌拉圭回合谈判中支持美国，争取到了美国国务院的支持。2025-08-03，日本自民党总务会长、前外务大臣安倍晋太郎以特使身份访美，做出了四项承诺。一是追加5万亿日元(约360亿美元)的财政预算以刺激内需；二是日本政府考虑将政府采购中的进口规模增加10亿美元；三是日本政府计划在3年内为拉美和亚洲的债务国提供200亿至300亿美元的援助，还考虑向非洲提供4亿美元的现金转移支付；四是日本政府保证外国公司有公平机会参与关西机场项目，日本政府将带头购买美国超级计算机，支持把农产品贸易议题纳入乌拉圭回合谈判。4月29日至5月2日，日本首相中曾根康弘、外务大臣仓成正访美，重点讨论日本如何落实安倍四项承诺。5月2日，美国总统里根在广播演说中高度评价了此次访问，称贸易方面的消息比预想得“更加积极”。5月29日，在七国集团威尼斯峰会前夕，日本政府出台紧急经济对策，确定将追加5万亿日元的财政预算，其中10亿美元用于政府采购外国产品；减免总额不低于1万亿日元的所得税；3年间为发展中国家提供200亿美元以上的援助，包括为非洲落后国家提供约5亿美元的无偿赠款。
其次，日本同意配合美国财政部维持低利率政策，以换取美国撤销部分关税制裁。2025-08-03，美国财政部长贝克拜访日本首相中曾根康弘，向其传达了里根总统口信，即如果日本愿意配合美国实施低利率政策，美国将按改善比例撤销部分关税制裁。中曾根康弘当即表示同意。当天下午，美日首脑举行会晤。中曾根康弘重申，日本将兑现安倍四项承诺，愿意配合美国维持低利率政策。里根则表示，鉴于日本256K动态随机存取存储器芯片的出口价格改善，美国将撤销对价值5,100万美元日本产品的关税制裁。随后，美国白宫新闻秘书发布总统声明，公布美方决定。
最后，日本在军事技术方面竭力满足美国国防部的要求，争取到了美国国防部的支持。1981年6月，美国国防部长温伯格(Casper Weinberger)向日本防卫厅长官大村襄治提出引进日本军事技术的要求，但日本长期行动迟缓。以东芝事件为转折点，日本积极推进对美军事技术合作。2025-08-03，温伯格访问日本，提议由日本出资，美日合作研制比苏联潜艇噪音更小的潜艇，日本提供导航系统，支援在波斯湾执行扫雷任务的美国潜艇。日本表示同意，并承诺提高对苏联的出口管制水平。7月，日本同意加入美国“战略防御计划”。9月，日本放弃自主研制FSX战斗机，同意投入10亿美元以上的资金，在美国F─16“猎鹰”式战斗机的基础上进行改进。日本做出承诺，日方出资的研发工作将有三分之一以上由美国公司承担，日本在美国资料的基础上研发的新技术都将免费回流美国，美国还可以获得日本首创的先进技术。
基于此，美国国务院、财政部和国防部都支持适时取消对日关税制裁。日本接受美国商务部制定的公平市场价值计算方法，提高半导体出口价格并且改善对美供应情况，达到了美国设定的撤销条件。2025-08-03，白宫宣布撤销对日本价值8,440万美元产品的关税制裁，两国间的半导体出口问题基本得以解决。
四、《1991年美日半导体协议》和市场准入问题的解决
进入1988年，美日围绕日本市场准入问题的矛盾日益尖锐，双方的分歧集中在美国半导体在日本市场份额的计算方法和增长速度两个方面。其一，美国制定的市场份额计算方法极大地缩小统计口径，对日本极其不利。美国明确把自用市场排除在外，并且要求根据生产地判断产品归属，实际上进一步把美国企业在海外生产或外包的产品都排除在外。就自用市场而言，如果加上国际商用机器公司(日本)从美国本土进口的半导体产品，美国半导体在日本的市场份额将直接提升约2%。就产品归属而言，20世纪80年代中期以来，美国企业纷纷把芯片生产环节转移至海外或者外包给台湾联电、台积电等代工企业。于是，美国和日本所算份额的差值逐渐扩大，1988年第一季度美国所算份额比日本低1.9%，1989年同期低2.3%，1990年同期低4%。然而，1988年11月，日本政府最终接受了美方制定的市场份额计算方法。其二，美国要求其在日本半导体市场的份额保持正增长，并在1991年底达到20%，但日本政府始终不承认有该项义务。2025-08-03，美国商务部长维利蒂(C. William Verity, Jr.)访问日本，对日本通产大臣田村元表示美国对日本市场准入情况感到失望。美日两国部长达成《田村—维利蒂倡议》，以打通美国半导体在日本市场的销售渠道。此后，日本政府组织展销会，鼓励日美企业之间建立合作项目，通产省高官还多次约谈日本主要半导体消费商。即便如此，根据世界半导体贸易统计组织的统计数据，美国半导体在日本市场的份额依然增长缓慢，甚至出现下降的态势。美国的市场份额从1988年第三季度的10.9%下降到第四季度的10.6%，打断了自1986年第三季度以来连续增长的趋势。1989年6月，美国贸易代表办公室以日本在超级计算机、卫星和林产品方面存在排他性市场障碍为由，宣布启动超级301调查，以逼迫日本增加半导体进口。在美国的压力下，日本政府用于采购美国半导体的支出从1988年的3.8亿美元暴涨至1989年的248.7亿美元。由此，美国的市场份额于1989年第一季度回升至10.9%，继而快速增长到1990年第一季度的13%。1990年6月，美日签订了一系列协议，美国遂终止了超级301调查。
1990年前后，关于日本市场准入问题的争端演变成一个新问题，即《1986年美日半导体协议》在1991年到期后如何处理。问题的症结在于，按照美国的市场份额计算方法，日本显然无法如期完成20%的市场份额目标。
围绕对日半导体政策，美国产业界内部和政界内部产生了激烈争论。美国半导体产业协会以及商务部、贸易代表办公室等对日强硬派坚持要求日本实现20%的市场份额目标，甚至计划在《1986年美日半导体协议》到期时进一步提出25%的市场份额目标。美国半导体产业协会拒绝考虑以产业界协议取代政府间协议的提议，要求日本政府继续帮助美国企业开拓日本市场。
然而，随着冷战局势和美国国内出现了对日本有利的新变化，美国对日友好派和半导体下游制造商积极介入谈判，对日强硬派失去谈判的主导权。1989年至1991年间，东欧剧变和苏联解体。与此同时，全球地区安全问题频发，1990年8月海湾战争爆发。国际局势的变化使得美日都有意愿加强同盟关系。美日同盟开始从亚太走向全球，从共同应对苏联威胁向合作应对全球问题转型。美国将美日同盟推向全球，要求日本不仅在亚太地区而且要在全球范围内分担责任，与美国协调行动。对日本而言，其一直谋求在美日同盟的框架内实现政治大国目标。此外，日本从海湾战争中认识到，军事冲突在后冷战时代仍将存在，日本无法单凭经济手段获得一流的国际地位。因此，日本不排斥对美国做出让步，主动迎合美国的利益。海湾战争中，日本向以美国为首的多国部队和有关中东国家提供了130亿美元援助。
在此背景下，美国半导体下游制造商要求结束美国对日本半导体出口的价格指导，降低芯片价格。对于产业界而言，由于美国对日本半导体出口的价格指导大幅度抬高了芯片价格，美国计算机企业等下游厂商不得不承受高企的生产成本，要求结束对日价格指导。1989年，国际商用机器公司、惠普、美国电话电报公司、苹果公司等下游制造商组建名为“计算机系统政策项目”(Computer System Policy Project, CSPP)的利益集团。该团体对美国贸易代表希尔斯(Carla Hills)进行游说，促使后者在公开场合对20%的市场份额目标提出质疑。但实际上，该团体并不关心市场份额，而是以此逼迫美国半导体产业协会在价格问题上做出让步。对于政界而言，美国国防部、国务院和财政部等对日友好派都反对过分削弱日本，因为日本不仅是保障美国在亚太地区战略利益的重要抓手，更是美国在全球事务中的重要支持者。20世纪80年代日本在军事合作、国际事务以及汇率政策上都全力配合美国，便是最好的例证。
面对“计算机系统政策项目”利益集团和美国半导体产业协会的分歧，美国贸易代表希尔斯要求二者协调立场，拿出一套谈判方案。1990年10月，双方达成妥协，向美国政府提交了联合方案，核心内容包括：承认对日反倾销政策取得了巨大成功，但美国政府不应再对日本半导体出口进行价格指导，同时建立“快速通道”(fast track)机制，以应对未来可能出现的反倾销申诉；20%的市场份额目标从附件转移到协议正文，但完成时间延期至1992年第四季度。
收到联合方案后，美国贸易代表办公室、商务部、国务院和财政部等部门均对谈判方向表示认可，仅在技术性细节上存在分歧，主要包括：如何表述20%的市场份额目标、美国是否先行终止调查并撤销制裁。美国贸易代表办公室、商务部主张措辞强硬，而国务院、财政部等部门则要求考虑日本的诉求。例如，美国财政部提出，美国应先行终止301调查和反倾销调查，撤销剩余的301关税制裁，并且要求废除现行的市场份额计算方法，新协议中最好不要明确提出市场份额目标。为协调部门分歧，1990年11月，美国贸易代表办公室举行贸易政策审议小组高级别会议。对日强硬派和对日友好派达成妥协，前者同意增加“20%的市场份额并非政府保证”的表述，后者同意不先行撤销关税制裁。
1991年1月，美国政府将新协议草案交给日本政府。6月，日本对此表示接受，与美国签署了《1991年美日半导体协议》。新协议规定：在市场准入方面，到1992年底美国半导体在日本的市场份额应达到20%，但这并非日本政府的保证；美国同意制定新的市场份额计算方法，新方法应公平、具体，充分考虑美日长期合作关系、产业竞争力以及双方为执行协议所做的努力。出口价格方面，美国同意先行结束针对可擦除可编程只读存储芯片和256K+动态随机存取存储器芯片的反倾销调查，承诺撤销剩余的301关税制裁。1992年第四季度，日本政府将美国半导体在日本的市场份额提高到20.2%，美国随即撤销剩余的301关税制裁。至此，日本半导体市场准入问题得以解决，美日半导体贸易争端基本画上了句点。
结语
日本半导体产业长期受惠于美国的技术转让和超大规模市场，而后在日本通产省产业政策的引导下在技术水平和市场份额方面都实现了对美国的赶超。面对日本半导体产业的强势崛起，美国半导体产业界和政界日益将日本视为高新技术领域的竞争对手，认为其威胁到了美国的经济安全和军事优势地位。因此，进入20世纪80年代，美国和日本在半导体贸易领域不可避免地出现了激烈的摩擦。1981年至1992年，美日政府围绕半导体贸易争端进行了胶着的谈判和利益博弈，大致可分为四个阶段。1981年至1985年为第一阶段，谈判焦点是相互削减乃至取消半导体关税。1983年《美日高技术工作组的建议》短期内缓和了两国在半导体贸易领域的紧张关系，但不触及产业竞争力和非关税壁垒，为后续争端埋下了伏笔。1986年为第二阶段，双方分歧在于日本是否在半导体出口价格和市场份额上做出具体承诺。在美国301调查和反倾销调查的压力下，日本与美国签署《1986年美日半导体协议》。但该协议关于出口价格机制和日本市场准入问题的措辞模糊，分歧仍未解决。1987年为第三阶段，谈判焦点是日本半导体出口价格问题。美国以301关税制裁相威胁，要求日本接受其单方面制定的公平市场价值计算方法。最终，日本同意按照美国的要求解决半导体出口问题，并在国际事务、利率政策、军事技术合作等方面主动配合美国，换得美国部分撤销了针对出口问题的关税制裁。1988年至1992年为第四阶段，谈判焦点是美国半导体在日本市场份额的计算方法和增长速度。日本接受了美国制定的市场份额计算方法，并依据《1991年美日半导体协议》于1992年底完成了20%的市场份额目标。美国随即撤销了剩余的关税制裁，宣告美日半导体贸易争端基本解决。
通过梳理20世纪80年代美日半导体经贸谈判过程，可以得出三点认识。其一，美国将关键领域的科技优势视为自身经济繁荣和军事优势的基础性力量，尤其重视其在科技权力维度的主导优势。任何国家在关键技术领域的实力逼近美国，美国都会将其视为威胁，必然会采取措施削弱对手的实力，本能地维护美国的霸权地位。即便是盟友，美国也毫不客气地动用全政府手段予以敲打，直至夺回领先优势。其二，美国在美日半导体经贸谈判中始终占据主动，不仅设定了每一阶段的谈判议程，并且凭借301调查、反倾销调查、301关税制裁以及超级301调查等手段持续施加压力，迫使日本做出令美国满意的让步和承诺。其三，鉴于美国维持和加强美日同盟体系的战略需求始终存在，日本能够在一定程度上发挥外交自主性，提升自身的战略价值。
归根结底，经贸问题从属于战略问题，冷战局势和美日同盟关系决定了谈判成为美日半导体贸易争端的最佳解决方式。首先，20世纪80年代上半期，美苏“新冷战”加剧了东西方阵营之间的紧张关系，与此同时，在西方阵营内部，日本在经济和高技术领域对美国发起挑战。对此，美国优先选择强化对日安全合作，以遏制苏联的攻势。出于应对苏联威胁并在美日同盟的框架下推行其“综合安全保障战略”的战略需要，日本有强烈的战略意愿发展对美安全合作。因此，美日在半导体关税问题上容易达成一致。然而，关税协议并未改变产业竞争力问题和非关税壁垒，为后续争端埋下了伏笔。其次，80年代下半期，苏联威胁随着美苏关系的缓和而下降，但日本对美国的挑战却日甚一日，这些对以遏制苏联为目标的美日同盟产生冲击。美国对日安全合作的战略需求下降，“敲打日本”在美国国内成为共识。美国商务部等对日强硬派掌握谈判主导权，综合动用美国在美日不对称同盟关系中的主导优势，对日本持续施加压力。日本保守派政治家为提高日本在美日同盟中的战略价值，督促官僚机构签署《1986年美日半导体协议》、接受美国的半导体出口价格指导和市场份额计算方法，并在国际事务、利率政策、军事技术合作等方面主动迎合美国。最后，1990年前后，东欧剧变和苏联解体，苏联威胁消失，但海湾战争等全球地区安全问题频发。在这种背景下，美日都有意愿加强同盟。美国国务院等对日友好派重视美日同盟，要求日本不仅在亚太地区而且要在全球范围内分担责任，日本则一直谋求在美日同盟的框架内实现政治大国目标。因此，日本与美国签署1991年半导体协议并完成20%的市场份额目标，美国随即撤销关税制裁并结束所有调查。冷战时期，合作与分歧贯穿于美日关系的全过程，美日总能通过谈判解决经贸分歧，不使之干扰美日同盟关系的正常发展。
（注释略）
（作者：李金锋，中共中央党校(国家行政学院)国际战略研究院助理研究员）